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发明名称
藉由同时形成电路图案并经由穿孔连接电路图案制造PCB板之装置;PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) PRINTING APPARATUS FOR SIMULTANEOUSLY FORMING CIRCUIT PATTERN AND CONDUCTIVE LINE IN VIA-HOLE
摘要
本发明提供一种藉由同时形成电路图案并经由穿孔连接电路图案制造PCB板之装置。该装置包括一网版印刷装置,以将电路图案印刷至绝缘层上,其中,绝缘层系利用导电涂料组成一印刷电路板,以及一位于绝缘层下方之抽吸装置,以将朝向绝缘层下侧之导电涂料抽吸,使得导电涂料可被印刷至穿孔内,且穿孔系连接形成于绝缘层之上表面与下表面的电路图案。
申请公布号
TW201427512
申请公布日期
2014.07.01
申请号
TW102136538
申请日期
2013.10.09
申请人
印可得股份有限公司
发明人
郑光春;韩英求;尹光伯;李廷国;郑奉基
分类号
H05K3/10(2006.01)
主分类号
H05K3/10(2006.01)
代理机构
代理人
庄志强
主权项
地址
INKTEC CO., LTD. 南韩
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