发明名称 |
覆盖有密封层之光半导体元件、其制造方法及光半导体装置;ENCAPSULATING LAYER-COVERED OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, PRODUCING METHOD THEREOF, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE |
摘要 |
本发明之覆盖有密封层之光半导体元件之制造方法包括:配置步骤,其系将密封层配置于支持台之厚度方向一侧;及覆盖步骤,其系于配置步骤之后,对光半导体元件以露出其一面之方式藉由密封层进行覆盖,获得覆盖有密封层之光半导体元件。 |
申请公布号 |
TW201427101 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW102147299 |
申请日期 |
2013.12.19 |
申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
片山博之;野吕弘司;伊藤久贵 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01) |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
NITTO DENKO CORPORATION 日本 |