发明名称 加工装置
摘要 本发明提供一种能够对图案化头之直线移动性进行修正,且藉此可精度佳地进行P2步骤去除加工之加工装置。其解决手段为:在将基板固定于载台之状态下,藉由使图案化头于水平面内相对于载台至少于一轴方向相对移动,而于基板形成沟槽之进行图案化加工之装置,其具备于载台以于一轴方向延伸之方式设置而成之校准线,且一边使图案化头与图案化加工之情形相同地相对于载台相对移动,一边藉由摄影手段对校准线进行拍摄,且根据在所获得之拍摄影像中产生之校准线之与一轴方向正交之方向之位移,对图案化加工时之图案化工具之加工位置进行修正。
申请公布号 TW201427061 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW102127921 申请日期 2013.08.05
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 堀井良吾
分类号 H01L31/18(2006.01);B23Q17/24(2006.01);B23K26/03(2006.01) 主分类号 H01L31/18(2006.01)
代理机构 代理人 阎启泰;林景郁
主权项
地址 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. 日本