| 摘要 |
Pour permettre le test de modules (32) débrochés de leur embase (42) tout en ne multipliant pas le nombre de connexions, un appareil électronique intelligent (30) selon l'invention est conçu avec les éléments de communication (52, 56) tous localisés au niveau d'un boîtier (34) contenant les modules, l'embase (42) assurant quant à elle uniquement la connexion électrique vers les appareils à piloter avec les modules (32). |
