| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen einer Temporärbondschicht (2, 2', 2'') auf einen Trägerwafer (1) zum temporären Verbinden mit einem Produktwafer (4) durch Fusionsbonden oder anodisches Bonden mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf:–Aufbringen der zum Fusionsbonden oder anodischen Bonden geeigneten Temporärbondschicht (2, 2', 2'') auf den Trägerwafer (1) und–Modifikation der Temporärbondschicht (2, 2', 2'') während und/oder nach dem Aufbringen derart, dass die temporäre Verbindung der Temporärbondschicht (2, 2', 2'') lösbar ist.</p> |
