| 摘要 |
<p>Inspektionsverfahren für eine Leiterplatte, umfassend die Abfolge der Schritte: Einstellen einer Mehrzahl von Messbereichen auf einer Leiterplatte; Auswählen eines Zielmessbereichs unter den Messbereichen; Erfassen von Referenzdaten und Messdaten aus zumindest einem angrenzenden Messbereich unter den Messbereichen, der an den Zielmessbereich für die Inspektion eines Messobjekts angrenzt; Extrahieren zumindest eines Merkmalsobjekts aus dem Zielmessbereich und dem angrenzenden Messbereich; Ermitteln eines Verzerrungsgrads durch Vergleich von Referenzdaten mit Messdaten, die dem Merkmalsobjekt entsprechen; und Kompensieren des Verzerrungsgrads, um im Zielmessbereich einen Inspektionsbereich einzustellen.</p> |
