| 摘要 |
<p>Ein mikroelektronisches Bauelement mit Gehäuse enthält ein Zwischenelement mit Siliziumdurchführungen, das aus einem Halbleitersubstrat hergestellt ist, und umfasst ein oder mehrere Halbleiterchips, die mit dem Zwischenelement verbunden sind. Eine erste Signalumverteilungsschicht, die auf der ersten Seite des Zwischenelements ausgebildet ist, verbindet den einen oder die mehreren Halbleiterchips elektrisch mit den Siliziumdurchführungen. Eine zweite Umverteilungsschicht ist auf einer zweiten Seite des Zwischenelements ausgebildet und ist elektrisch mit den Siliziumdurchführungen verbunden. In einigen Ausführungsformen ist eine Vergussverbindung mit einer Randfläche des Zwischenelements verbunden und ist ausgebildet, das mikroelektronische Bauelement mit Gehäuse zu versteifen.</p> |
