利用焊料沟吸收过量底部填充流动

摘要

一个实施例阐述了集成电路封装，其包括衬底、安装在衬底上的一个或多个器件、配置为将一个或多个器件固定在衬底上的底部填充层以及形成在衬底中的焊料沟，其中焊料沟的总体积大到足以捕获制造期间的过量底部填充的流动。所公开的集成电路封装的一个优势在于，使用焊料沟代替焊坝结构，从而允许网板在制造期间更靠近衬底表面被放下，这促进在制造期间对焊膏进行沉积。

主权项

一种集成电路封装，包括：衬底；一个或多个器件，其安装在所述衬底上；底部填充层，其配置为将所述一个或多个器件固定在所述衬底上；以及形成在所述衬底中的焊料沟，其中所述焊料沟的总体积大到足以捕获制造期间的过量底部填充的流动。