| 发明名称 | 堆叠式封装件与其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种堆叠式封装件与其制造方法，所述堆叠式封装件包括基板、堆叠结构以及至少一导电带。堆叠结构位于基板上，堆叠结构具有一顶面以及多面侧壁，且堆叠结构包括多个导电图案层，其中侧壁裸露出导电图案层。导电带配置于侧壁上，而且导电带与其中一些导电图案层电性连接。本发明的堆叠式封装件所具有的导电带可以电性连接不同的半导体元件。 | ||
| 申请公布号 | CN103887262A | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201210554882.7 | 申请日期 | 2012.12.19 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 李泓达;张鹤议 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 赵根喜;吕俊清 |
| 主权项 | 一种堆叠式封装件，其特征在于，该堆叠式封装件包括：基板；堆叠结构，位于该基板上，该堆叠结构具有顶面以及多面侧壁，且该堆叠结构包括多层导电图案层，所述多面侧壁裸露出所述多层导电图案层；以及至少一导电带，配置于至少一所述侧壁上，所述至少一导电带与至少两层所述导电图案层电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||