| 发明名称 | 引线框架加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种引线框架加工方法，可包括：在载体材料的第一面上加工出第一导电层；在第一导电层上设置介质层；在介质层上钻出贯通至第一导电层的若干个孔；在钻出了若干个孔的介质层上贴第一膜；对第一膜进行曝光显影处理以露出孔；在孔内填充导电物质；去除载体材料；在第一导电层上加工出线路图形。本发明实施例提供的技术方案有利于提高引线框架的制作精度。 | ||
| 申请公布号 | CN103887179A | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201210557505.9 | 申请日期 | 2012.12.20 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 陈冲;刘德波;孔令文;彭勤卫;杨志刚 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 唐华明 |
| 主权项 | 一种引线框架加工方法，其特征在于，包括：在载体材料的第一面上加工出第一导电层；在所述第一导电层上设置介质层；在所述介质层上钻出贯通至所述第一导电层的若干个孔；在所述孔内填充导电物质以形成引线框架的层间互联；去除所述载体材料；在所述第一导电层上加工出线路图形。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||