| 发明名称 |
背光模组的制造方法 |
| 摘要 |
一种背光模组的制造方法，包括如下步骤：提供顶面形成有电路的基板；提供发光二极管芯片，并使所述发光二极管芯片固定于所述基板的顶面并与所述电路电性连接；提供设有收容孔的框体，将所述框体固定在所述基板的顶面并使所述发光二极管芯片收容于所述收容孔内；提供荧光粉层，将所述荧光粉层固定在所述框体的顶端并完全覆盖所述发光二级管芯片。本发明中，因荧光粉层固定在框体的顶端而位于所述发光二极管芯片的外侧，而不是直接包裹发光二极管芯片，因此，发光二极管芯片发出的热量能够通过基板及框体而快速、直接的向外散发，保障了背光模组的稳定性。 |
| 申请公布号 |
CN103883933A |
申请公布日期 |
2014.06.25 |
| 申请号 |
CN201210561767.2 |
申请日期 |
2012.12.22 |
| 申请人 |
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
赖志成 |
| 分类号 |
F21S8/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S8/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种背光模组的制造方法，包括如下步骤：提供顶面形成有电路的基板；提供发光二极管芯片，并使所述发光二极管芯片固定于所述基板的顶面并与所述电路电性连接；提供设有贯穿的收容孔的框体，将所述框体固定在所述基板的顶面并使所述发光二极管芯片收容于所述收容孔内；提供荧光粉层，将所述荧光粉层固定在所述框体的顶端并完全覆盖所述发光二级管芯片。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
