发明名称 |
电子部件包装体 |
摘要 |
本发明提供一种电子部件包装体,该电子部件包装体通过抑制所容置的电子部件(特别是小型、轻量的电子部件)与盖带之间的摩擦引起的静电,能够防止因该静电引起的电子部件附着在盖带的缺陷(拾取不良等)或因ESD引起的部件损坏。本发明的电子部件包装体由容置有电子部件的电子部件包装用载带和电子部件包装用盖带构成,其中,上述盖带的与载带接触的层包含粘接性树脂(A)和电荷带电性树脂(B),所述电荷带电性树脂(B)具有与上述粘接性树脂(A)和上述电子部件摩擦时产生的上述粘接性树脂(A)的带电极性相反的电荷。 |
申请公布号 |
CN103879664A |
申请公布日期 |
2014.06.25 |
申请号 |
CN201410119625.X |
申请日期 |
2008.04.09 |
申请人 |
住友电木株式会社 |
发明人 |
平松正幸 |
分类号 |
B65D73/02(2006.01)I;B65D65/40(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I |
主分类号 |
B65D73/02(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
张永康;向勇 |
主权项 |
一种电子部件包装体,其是由容置有电子部件的电子部件包装用载带和电子部件包装用盖带构成,其特征在于,上述盖带的与载带接触的层包含粘接性树脂(A)和电荷带电性树脂(B),并且包含金属填料,所述电荷带电性树脂(B)具有与上述粘接性树脂(A)和上述电子部件摩擦时产生的上述粘接性树脂(A)的带电极性相反的电荷,所述电荷带电性树脂(B)具有极性基,并且是通过苯乙烯和/或α‑甲基苯乙烯与2‑丙烯酰胺‑2‑甲基丙磺酸以共聚合比98:2~80:20的重量比的范围进行共聚合而获得的共聚物。 |
地址 |
日本东京都 |