电路板结构、封装结构与制作电路板的方法

摘要

本发明公开了一种制作电路板的方法、所制得的电路板结构与封装结构。首先，提供第一基板与第二基板。第一基板包括贴合有离型膜的载板。第二基板包括覆盖有防焊层的铜箔。其次，图案化防焊层。然后，将离型膜与图案化防焊层压合，使得第一基板贴合至第二基板。再来，图案化铜箔，使得铜箔形成第一图案与第二图案。第一图案直接接触离型膜，而第二图案直接接触图案化防焊层。继续，形成保护层，而覆盖第一图案与第二图案，以形成一电路板结构。接着形成位于载板上的封装体，而得到一封装结构。本发明所提出的电路板结构与封装结构，由于只需单面的图案化防焊层，在整体结构上因为更加简化，所以可以同时使得其制作方法一并简化。

主权项

一种制作电路板的方法，其特征在于，包括：分别提供第一基板与第二基板，其中该第一基板包括贴合有离型膜的载板，而该第二基板包括覆盖有第一防焊层的铜箔；图案化该第一防焊层；将该离型膜与该图案化第一防焊层压合，使得该第一基板贴合至该第二基板；图案化该铜箔，使得该铜箔形成第一图案、晶粒垫与第二图案，其中该第一图案直接接触该离型膜，而该第二图案直接接触该图案化第一防焊层；以及形成第一保护层，分别覆盖该第一图案与该第二图案，以形成电路板。