一种提高TE模介质谐振器Q值的支撑结构

摘要

本发明公开了一种提高TE模介质谐振器Q值的支撑结构，与介质芯、金属空腔一起构成TE模介质谐振器。该支撑（3）一般采用介电常数较谐振器介质芯小的介质材料制作，其作用是将介质谐振器中介质芯配置于腔体中。发明通过对筒形或柱形支撑（3）与谐振器主体或TE模介质芯（2）的连接部位置处开槽（31、32、33、34），在满足支撑与介质芯的连接机械强度要求下，减小二者之间的TE模耦合，削弱支撑中的损耗，从而在不改变介质芯、支撑及金属空腔的材质、工艺下，提高TE模介质谐振器的Q值。

主权项

一种提高TE模介质谐振器Q值的支撑结构，是一个筒或柱形支撑（3）；其特征在于，在筒或柱形支撑（3）与谐振器主体或TE模介质芯（2）的连接部位置处开槽（31、32、33、34）。