发明名称 一种钡钙锆钛无铅压电织构厚膜及其制备方法
摘要 本发明属于无铅压电材料领域,涉及一种无铅压电织构厚膜及其制备方法。本发明的无铅压电厚膜,其化学成份符合化学通式(Ba<sub>x</sub>Ca<sub>y</sub>)(Zr<sub>z</sub>Ti<sub>m</sub>)O<sub>3</sub>;0.79≤x≤0.865,0.135≤y≤0.21,0.06≤z≤0.11,0.89≤m≤0.94;其制备包括以下步骤:1)制备相应的基料与模板;2)将模板与基料按一定比例配料置于研钵中,加入溶剂和粘结剂研磨制得浆料;将浆料丝网印刷后获得膜片;将得到的膜片进行等静压;取出压好的样品热处理,得到取向良好的无铅压电织构厚膜。该制备方法得到的无铅压电织构厚膜取向度较高,可广泛用于压电传感器、压电电动机以及高精度位移控制器等方面,有利于器件的小型化的发展。
申请公布号 CN102584226B 申请公布日期 2014.06.25
申请号 CN201210002197.3 申请日期 2012.01.05
申请人 同济大学 发明人 翟继卫;白王峰;沈波
分类号 C04B35/49(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 主分类号 C04B35/49(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 许亦琳;余明伟
主权项 一种钡钙锆钛无铅压电织构厚膜,其化学成份符合化学通式:(Ba<sub>x</sub>Ca<sub>y</sub>)(Zr<sub>z</sub>Ti<sub>m</sub>)O<sub>3</sub>,其中,0.79≤x≤0.865,0.135≤y≤0.21,0.06≤z≤0.11,0.89≤m≤0.94,所获得的钡钙锆钛无铅压电织构厚膜厚度为20‑30μm; 所述钡钙锆钛无铅压电织构厚膜由主要包括以下步骤的制备方法制得: 1)制备基料:制备(Ba<sub>x</sub>Ca<sub>y</sub>)(Zr<sub>z</sub>Ti<sub>m</sub>)O<sub>3</sub>的粉体基料(Ba<sub>a</sub>Ca<sub>b</sub>)(Zr<sub>c</sub>Ti<sub>d</sub>)O<sub>3</sub>,其中,0.748≤a≤0.8425,0.1575≤b≤0.252,0.072≤c≤0.132,0.87≤d≤0.928; 2)制备模板:采用BaTiO<sub>3</sub>片状粉体为模板; 3)将获得的模板与基料按一定的比例配料并置于研钵中,加入溶剂,研磨3‑5小时,再加入粘结剂继续研磨0.5‑1.5小时,制得浆料; 4)取出制得的浆料,使用括模板;在铂金上进行丝网印刷,获得丝网印刷后的膜片,将丝网印刷后的膜片平放静置烘干,再重复丝网印刷和烘干步骤2‑6次;将烘干后的膜片进行等静压处理,获得生坯;取出压好的生坯进行热处理获得所述钡钙锆钛无铅压电织构厚膜。 
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