| 发明名称 | 易贴装饰铜箔 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种易贴装饰铜箔，包括：基材、粘合剂、保护层、铜箔和粘胶颗粒物，基材下端涂有粘合剂、铜箔贴于基材下方，铜箔和基材间还设置有保护层，铜箔下方设置有粘合剂，铜箔下方设置有粘胶颗粒物。通过上述方式，本发明易贴装饰铜箔具有可靠性高、使用方便、制造简单，贴合效果好、寿命长，材料环保、价格低廉等优点，同时在装饰材料市场有着广泛的市场前景。 | ||
| 申请公布号 | CN103881602A | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201410138900.2 | 申请日期 | 2014.04.09 |
| 申请人 | 太仓泰邦电子科技有限公司 | 发明人 | 曹群 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人 | 徐萍 |
| 主权项 | 一种易贴装饰铜箔，其特征在于，包括：基材、粘合剂、保护层、铜箔和粘胶颗粒物，基材下端涂有粘合剂、铜箔贴于基材下方，铜箔和基材间还设置有保护层，铜箔下方设置有粘合剂，铜箔下方设置有粘胶颗粒物。 | ||
| 地址 | 215400 江苏省苏州市太仓市双凤镇庆丰村 | ||