半导体模块

摘要

本发明的目的在于提供如下半导体模块：能够在组装过程中使塑料外壳容易地与辅助端子嵌合，并且在安装外部端子用的连接器的过程中，防止将辅助端子上的外力传递至辅助端子的底部和绝缘电路板。为了达到上述目的，本发明的半导体模块包括：安装在粘合于金属基底板(20)的绝缘电路板(21)上的半导体元件(22)；用于容纳半导体元件(22)的塑料外壳(26)；从开口部(28a)引出的金属主端子(24)；以及从塑料外壳(26)的平坦表面上的开口部(28b)引出的金属辅助端子(25)。用于引出辅助端子(25)的开口部(28b)形成在塑料外壳(26)的上表面的周边低部(33)，用于固定辅助端子(25)的保持件(340)(或341、342、343)设置在处的高平坦表面(32)与辅助端子(25)之间。

主权项

一种半导体模块，包括：半导体元件，该半导体元件安装在粘合于金属基底板的绝缘电路板上；塑料外壳，该塑料外壳用于容纳所述半导体元件；以及端子，该端子从所述塑料外壳的上表面垂直引出，其特征在于，所述塑料外壳在其上表面设置有用于引出所述端子的开口部，在所述塑料外壳内的位置，所述端子上具有突起部，以限制所述端子的垂直移动，所述塑料外壳设置有与所述突起部嵌合的第一凹部，所述半导体模块包括由绝缘材料构成的保持件，该保持件具有三角形或矩形的截面，其一个表面与所述端子相接触，所述塑料外壳在其上表面上设置有第二凹部，该第二凹部收纳所述保持件，以使得所述保持件将辅助端子上的突起部朝所述第一凹部按压。