折叠槽天线结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种折叠槽天线结构及其制作方法，通过在硅衬底上涂覆具有流动性的低介电常数的有机介电材料并固化作为天线的介质基板，在该基板上制作折叠槽天线图形，并在天线图形下方对应的区域刻蚀所述硅衬底形成介质空腔。介质空腔的刻蚀方法为：在制作天线图形前，先用低成本的湿法KOH刻蚀，做完天线后采用DRIE干法刻蚀剩下的硅薄膜。本发明的折叠槽天线克服了硅基集成天线介质基板较薄的缺点，显著增加了天线的带宽并提高了天线的性能，可以使天线带宽增加到15%以上。本发明的制作流程与埋置型芯片封装兼容，所制作出来的天线可以和芯片一起封装，减小了信号线的传输距离，从而减小了损耗。同时，天线与芯片集成在一起，提高了可靠性，减小了体积，符合现代集成电路封装的趋势。

主权项

一种折叠槽天线的制作方法，其特征在于，至少包括以下步骤：1）提供一衬底（101）， 2）在所述衬底（101）的上下表面形成SiO2层（102）；并在所述SiO₂层表面再沉积SiN层（103）；3）在所述衬底的下表面刻蚀部分SiO₂层和SiN层形成窗口图形（109）； 4）以SiO₂层和SiN层为掩膜，自所述窗口图形中湿法刻蚀该衬底，形成空腔（108）；5）在步骤4）之后获得的结构上涂覆有机介电层（104）并进行固化；6）在固化后的该有机介电层上形成种子层（106）；7）在所述种子层上根据预设折叠槽结构的天线图形采用光刻胶图形化该种子层；8）电镀金属层（105）；9）去除光刻胶以及光刻胶下的种子层后形成折叠槽结构的天线；10）自所述Si衬底的下表面采用干法刻蚀掉剩下的衬底直至SiO2层（102）处。