一种在Cu基体表面微波熔覆CuW合金的方法

摘要

本发明提供了一种在Cu基体表面微波熔覆CuW合金的方法，采用粉末冶金与微波加热技术相结合的方法，实现CuW合金涂层与Cu基体的良好焊接，Cu基体与CuW合金涂层相互熔合，具有良好的结合效果；采用微波焊接所需的时间短，得到的CuW合金涂层硬度高，耐磨性能良好。

主权项

一种在Cu基体表面微波熔覆CuW合金的方法，其特征在于，采用粉末冶金与微波加热技术相结合的方法，主要步骤为：a.将粒度≤25μm的Cu粉末、粒度≤2μm的W粉末按照Cu85%‑‑99%，W15%‑‑1%的比例混合并加入无水酒精搅拌均匀；b.将Cu、W粉末放入球磨罐内，将球磨罐抽真空，再充入保护气体后，按照球磨速度300r/min‑‑400r/min、球磨时间6h—10h进行球磨，得到CuW合金粉末；c.对Cu基体表面进行表面清洁，主要包括除油、酸洗、干燥；d.将所述CuW合金粉末与所述Cu基体压制在一起，通过冷压的方式，设置压力为20MPa，保压2分钟；e.设置微波焊接的参考温度为低熔点基体材料Cu的熔化温度；f.进行所述微波焊接时，Cu基体放在保温桶中并加入预加热材料进行混合加热，并控制升温速率；g.微波加热结束后，对所述Cu基体进行保温，保温时间设置为5min—15min；h.所述微波焊接过程中的烧结环境为保护气氛烧结环境。