发明名称 | 一种基于CUDA的梯形填充方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种基于CUDA的梯形填充方法,涉及多线程并行开发、计算机图形学、数据结构开发、数字图像处理等领域,本发明采用CUDA多线程并行填充梯形方法,从而避免了利用GDI填充方法不能对大量图形数据有效处理,且由于CPU串行运行的限制而不能并行处理的问题,因而本发明能够有效地提升填充效率,满足大量图形数据处理的需求。 | ||
申请公布号 | CN102521789B | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
申请号 | CN201110432064.5 | 申请日期 | 2011.12.21 |
申请人 | 合肥芯硕半导体有限公司 | 发明人 | 赵美云;蒋兴华 |
分类号 | G06T1/00(2006.01)I | 主分类号 | G06T1/00(2006.01)I |
代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人 | 余成俊 |
主权项 | 一种基于CUDA的梯形填充方法,涉及光刻技术,其特征在于包括以下步骤:①、在Host端准备需要填充的位图图形,设置位深、颜色表,分配并初始化内存单元;②、在Host端准备好需要的梯形顶点数据,并保存在梯形点集里;③、把当前处理任务分配给一个Grid,根据位图图形的数量确定Block数量,根据梯形的数量确定Thread数量;④、通过CUDA提供接口函数,在Device端的Global Memory分别分配位图图形和梯形顶点数据所需的空间;⑤、将Host端的数据拷贝到Device端的内存中;⑥、启动CUDA多线程并行填充梯形;⑦、待处理完之后,将Device端填充之后的数据,拷贝到Host端,即完成填充;步骤③中也可把任务分配给多个Grid处理。 | ||
地址 | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区锦绣大道68号 |