| 发明名称 | 铜微蚀刻剂及其补充液、以及电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种铜微蚀刻剂、及用来添加到此铜微蚀刻剂的补给液、以及使用所述铜微蚀刻剂的电路板的制造方法。铜微蚀刻剂由含有铜离子、有机酸、卤化物离子、聚合物及非离子性表面活性剂的水溶液构成。所述聚合物为具有多胺链及/或阳离子性基，且重量平均分子量为1000以上的水溶性聚合物。本发明的铜微蚀刻剂，当以所述卤化物离子的浓度作为A重量%，以所述聚合物的浓度作为B重量%，以所述非离子性表面活性剂的浓度作为D重量%时，优选为A/B的值为2000～9000，且A/D的值为500～9000。通过使用所述蚀刻剂，即使是低蚀刻量也可均匀维持与树脂等的粘着性。 | ||
| 申请公布号 | CN103890233A | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201380003526.9 | 申请日期 | 2013.06.25 |
| 申请人 | MEC股份有限公司 | 发明人 | 栗井雅代;田井清登;中村真美;荻野悠贵 |
| 分类号 | C23F1/18(2006.01)I;H01L21/308(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | C23F1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 周善来;李雪春 |
| 主权项 | 一种铜微蚀刻剂，由含有铜离子、有机酸、卤化物离子、聚合物及非离子性表面活性剂的水溶液构成，所述聚合物为具有多胺链及/或阳离子性基，且重量平均分子量为1000以上的水溶性聚合物，以所述卤化物离子的浓度作为A重量%、以所述聚合物的浓度作为B重量%、以所述非离子性表面活性剂的浓度作为D重量%时，A/B的值为2000～9000，且A/D的值为500～9000。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||