发明名称 |
一种超低温条件下使用的Pb-Cd-Sn-Ag合金钎焊材料 |
摘要 |
本发明属于钎焊材料,具体涉及一种超低温条件下使用的Pb-Cd-Sn-Ag合金钎焊材料。一种超低温条件下使用的Pb-Cd-Sn-Ag合金钎焊材料,包括重量百分比的下述成分,Pb45~62.5%,Cd17.5~32%,Sn17~22%,Ag0.5~2.0%,其余为杂质。本发明的显著效果是:使用本发明Pb、Cd、Sn、Ag比例的钎料,可以达到抗拉强度高(传统锡铅钎料的抗拉强度不超过20MPa),钎着率高,低温性能好(传统锡铅钎料具有低温脆性),同时本申请的钎料熔化温度区间与传统类似不需要改变焊接温度,通用性能好。 |
申请公布号 |
CN103878499A |
申请公布日期 |
2014.06.25 |
申请号 |
CN201210557322.7 |
申请日期 |
2012.12.20 |
申请人 |
核工业西南物理研究院;郑州机械研究所 |
发明人 |
李鹏远;龙伟民;孙振超;廖敏;陈辉;张青科;罗蓉蓉 |
分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 |
核工业专利中心 11007 |
代理人 |
高尚梅;刘昕宇 |
主权项 |
一种超低温条件下使用的Pb‑Cd‑Sn‑Ag合金钎焊材料,其特征在于:包括重量百分比的下述成分,Pb45~62.5%,Cd17.5~32%,Sn17~22%,Ag0.5~2.0%,其余为杂质。 |
地址 |
610041 四川省成都市武侯区二环路南三段三号 |