发明名称 一种超低温条件下使用的Pb-Cd-Sn-Ag合金钎焊材料
摘要 本发明属于钎焊材料,具体涉及一种超低温条件下使用的Pb-Cd-Sn-Ag合金钎焊材料。一种超低温条件下使用的Pb-Cd-Sn-Ag合金钎焊材料,包括重量百分比的下述成分,Pb45~62.5%,Cd17.5~32%,Sn17~22%,Ag0.5~2.0%,其余为杂质。本发明的显著效果是:使用本发明Pb、Cd、Sn、Ag比例的钎料,可以达到抗拉强度高(传统锡铅钎料的抗拉强度不超过20MPa),钎着率高,低温性能好(传统锡铅钎料具有低温脆性),同时本申请的钎料熔化温度区间与传统类似不需要改变焊接温度,通用性能好。
申请公布号 CN103878499A 申请公布日期 2014.06.25
申请号 CN201210557322.7 申请日期 2012.12.20
申请人 核工业西南物理研究院;郑州机械研究所 发明人 李鹏远;龙伟民;孙振超;廖敏;陈辉;张青科;罗蓉蓉
分类号 B23K35/26(2006.01)I 主分类号 B23K35/26(2006.01)I
代理机构 核工业专利中心 11007 代理人 高尚梅;刘昕宇
主权项 一种超低温条件下使用的Pb‑Cd‑Sn‑Ag合金钎焊材料,其特征在于:包括重量百分比的下述成分,Pb45~62.5%,Cd17.5~32%,Sn17~22%,Ag0.5~2.0%,其余为杂质。
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