发明名称 |
一种传热式服务器机壳 |
摘要 |
本发明公开了一种传热式服务器机壳,包括一机壳底座、机壳上盖以及风扇,所述该机壳底座的底板及该底板四侧板是用导热性较好的金属铸造的一体式结构;所述机壳底座的底板内部铸有与所述服务器上发热量较大的电子元器件能够紧密接触的凹槽型或凸型实心结构;所述机壳底座的底板上在所述服务器上发热量较小的电子元器件所对应的空间范围内设有与底板一体的散热片;所述风扇设置于所述机壳底座上,实现服务器机壳内的空气流动;这种传热式服务器,通过服务器铸铝机壳内部槽型结构的设计,所需安装风扇少,节省了服务器机壳空间,使服务器的体积更小巧。 |
申请公布号 |
CN103885562A |
申请公布日期 |
2014.06.25 |
申请号 |
CN201410139966.3 |
申请日期 |
2014.04.09 |
申请人 |
北京德能恒信科技有限公司 |
发明人 |
祝长宇;丁式平;何慧丽 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种传热式服务器机壳,包括一机壳底座(1)、机壳上盖(10)以及风扇(5),其特征在于,所述该机壳底座(1)的底板及该底板上的前面板、后面板以及两侧板铸造为一体式结构;所述机壳底座(1)是导热性较好的铸金属壳体,所述机壳底座(1)的底板内部根据服务器(7)上发热量较大的电子元器件(9)结构形状铸有凹槽型(3)或凸型(2)实心结构,使所述机壳底座(1)的底板与所述服务器(7)上发热量较大的电子元器件(9)能够紧密接触;所述机壳底座(1)的底板上在所述服务器(7)上发热量较小的电子元器件(8)所对应的空间范围内设有与底板一体的散热片(4),所述散热片(4)与所述服务器(7)上发热量较小的电子元器件(8)之间留有空间,它们是不接触的;所述风扇(5)设置于所述机壳底座(1)上;所述该机壳底座(1)的底板的外表面是一个平整金属板;所述机壳底座(1)与机壳上盖(10)之间的结合面上分别设置有密封衬垫;所述机壳底座(1)的前面板和后面板上设有散热孔(11);所述机壳底座(1)的前面板上设有出线口(6)保证服务器机壳内部服务器(7)上的I/O口通过所述出线口(6)与外部连接。 |
地址 |
100094 北京市石景山区八大处高科技园区西井路3号3号楼9415房间 |