控深盲孔加工工艺

摘要

本发明适用于PCB板制作领域，提供了一种控深盲孔加工工艺，用于对PCB板进行钻盲孔，包括以下步骤：确定钻盲孔应达到的电路层位置；机械钻孔至邻接该指定电路层的上一介质层中；采用激光钻孔方式除去上述机械钻孔底部至所述指定电路层间的介质。通过先在PCB板上机械钻孔到指定电路层的上一介质层，再在上述机械钻孔中，用激光钻孔，除去指定电路层上的介质层，从而使盲孔刚好达到指定电路层。可通过除去机械钻孔底部的介质层，而不影响该介质层下面的指定电路层，从而使盲孔的深度刚好至指定电路层，使盲孔的深度精确控制。由于不会影响指定电路层，更不会影响指定电路层下面的介质层和电路层，有效保证PCB板的质量和可靠性。

主权项

一种控深盲孔加工工艺，用于对PCB板进行钻盲孔，其特征在于包括以下步骤：确定钻盲孔应达到的电路层位置；机械钻孔至邻接该指定电路层的上一介质层中；采用激光钻孔方式除去上述机械钻孔底部至所述指定电路层间的介质。