| 发明名称 | 用于基片的表面处理的装置 | ||
| 摘要 | 一种用于处理晶片下侧的装置具有用于运输晶片的运输滚轮(16a,16b)，其同时构造为输送器件用于利用液态的工作介质(18)润湿晶片下侧。运输滚轮至少部分地浸入在工作介质中以用于在运输时在与运输滚轮接触期间润湿晶片下侧。运输滚轮具有旋转对称的外侧，其带有较大的第一直径的多个区域(21)和在此之间的较小的第二直径的多个区域(25)，其中，凹槽引入到带有较小的第二直径的区域中。 | ||
| 申请公布号 | CN103889588A | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201280040905.0 | 申请日期 | 2012.08.09 |
| 申请人 | 吉布尔·施密德有限责任公司 | 发明人 | W-H.郑;H.哈弗坎普;K.魏瑟尔;M.尼塔默 |
| 分类号 | B05C1/02(2006.01)I;B05C1/08(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | B05C1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 陈浩然;杨炯 |
| 主权项 | 一种用于基片的表面处理的装置，带有运输器件(16a,16b)以用于将基片运输至由运输器件确定的运输平面中，其中，运输器件构造为运输滚轮并且同时构造为输送器件用于在基片下侧处利用液态的工作介质(18)润湿基片，其中，运输滚轮至少部分地浸入在工作介质中或在其上侧处具有工作介质以用于在运输时在在运输器件与基片表面之间的直接接触期间润湿基片下侧，其特征在于，运输滚轮具有旋转对称的外侧，其带有较大的第一直径的多个区域(21)和在此之间的较小的第二直径的多个区域(25)，其中，凹槽或凹处(29)至少引入到带有较小的第二直径的区域中。 | ||
| 地址 | 德国弗罗伊登斯塔特 | ||