| 发明名称 | 一种自动化封装装置 | ||
| 摘要 | 一种自动化封装装置，包括物品放置平台以及位于物品放置平台上方的封装平台，其特征在于：所述封装平台包括检测装置、抓取装置、定位装置以及封装装置，所述检测装置、抓取装置以及封装装置和所述定位装置固定连接，所述定位装置带动所述检测装置、抓取装置、封装装置在X、Y、Z平面内移动，所述检测装置检测物品放置平台的信息，抓取装置依据检测装置检测的信息抓取相应位置的封装盖放置于待封装的罐体上，借由封装装置封装。本实用新型由于通过所述定位装置带动所述检测装置、抓取装置、封装装置在X、Y、Z平面内移动进行罐体多个位置的封装及多个罐体的封装。 | ||
| 申请公布号 | CN203667960U | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201320855668.5 | 申请日期 | 2013.12.23 |
| 申请人 | 深圳市联赢激光股份有限公司 | 发明人 | 龙传德;贾松;赖官福;秦磊 |
| 分类号 | B67B3/26(2006.01)I | 主分类号 | B67B3/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 广东国欣律师事务所 44221 | 代理人 | 王海骏 |
| 主权项 | 一种自动化封装装置，包括物品放置平台以及位于物品放置平台上方的封装平台，其特征在于：所述封装平台包括检测装置、抓取装置、定位装置以及封装装置，所述检测装置、抓取装置以及封装装置和所述定位装置固定连接，所述定位装置带动所述检测装置、抓取装置、封装装置在X、Y、Z平面内移动，所述检测装置检测物品放置平台的信息，抓取装置依据检测装置检测的信息抓取相应位置的封装盖放置于待封装的罐体上，借由封装装置封装。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区留仙大道红花岭工业区2区1栋7楼 | ||