| 发明名称 | 电路板的制作方法 | ||
| 摘要 | 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板具有第一连接区、第二连接区以及连接于第一连接区与第二连接区之间的空白区，所述第一连接区与第二连接区中，至少一个分布有导电线路；在所述空白区形成至少一个开口或多个通孔；在所述第一连接区涂布粘接剂；以及沿至少一个开口或多个通孔的延伸方向弯折所述软性电路板以使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区。 | ||
| 申请公布号 | CN102480840B | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201010558247.7 | 申请日期 | 2010.11.24 |
| 申请人 | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 黄凤艳 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人 | 哈达 |
| 主权项 | 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板具有第一连接区、第二连接区以及连接于第一连接区与第二连接区之间的空白区，所述第一连接区与第二连接区中，至少一个分布有导电线路；在所述空白区形成至少一个开口，每个所述开口包括依次连通的第一端孔、通槽和第二端孔，所述第一端孔和第二端孔的孔径均大于所述通槽的宽度；在所述第一连接区涂布粘接剂；以及沿所述至少一个开口的延伸方向弯折所述软性电路板以使第二连接区通过粘接剂粘接于第一连接区。 | ||
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 | ||