发明名称 |
一种提升频率特性的赝配高电子迁移率晶体管及制作方法 |
摘要 |
本发明是一种赝配高电子迁移率晶体管的制作方法,本发明是在普通的双凹槽工艺的基础上进行的,利用介质层(11)将空洞层(15)隔成两个区域,再利用介质层(14)将被隔成的两个空洞区域都封闭,最后利用干法的各向异性刻蚀将介质层(14)刻蚀,但仍然剩余部分的介质层(14)将空洞区域封闭。制作方法,利用MBE的方法形成InGaAs/AlGaAs/GaAs异质结材料,利用干法及湿法形成凹槽,利用等离子体增强化学汽相、蒸发方法形成介质层,制成双凹槽砷化镓赝配高电子迁移率晶体管。优点:减小栅寄生电容,提高器件的频率特性。 |
申请公布号 |
CN103887335A |
申请公布日期 |
2014.06.25 |
申请号 |
CN201410063717.0 |
申请日期 |
2014.02.25 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
发明人 |
章军云;朱赤 |
分类号 |
H01L29/778(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/778(2006.01)I |
代理机构 |
南京君陶专利商标代理有限公司 32215 |
代理人 |
沈根水 |
主权项 |
赝配高电子迁移率晶体管,其特征是缓冲层位于衬底和InGaAs沟道层之间,低掺杂砷化镓层(4)在InGaAs沟道层及AlGaAs势垒层(3)上;高掺杂砷化镓层(5)在低掺杂砷化镓层(4)上;高掺杂砷化镓层(5)上的源电极(6)和与源电极间有漏电极(7);源电极(6)和漏电极(7)之间去除高掺杂砷化镓层(5)提供A凹槽(8);该A凹槽(8)及高掺杂砷化镓层(5)表面提供介A介质层(9)、B介质层(10)、C介质层(11)、D介质层(12)、E介质层(13);在A凹槽(8)中去除低掺杂砷化镓层(4)以提供B凹槽(16);栅电极金属(17)位于E介质层(13)及B凹槽(16)上。 |
地址 |
210016 江苏省南京市中山东路524号 |