发明名称 一种提升频率特性的赝配高电子迁移率晶体管及制作方法
摘要 本发明是一种赝配高电子迁移率晶体管的制作方法,本发明是在普通的双凹槽工艺的基础上进行的,利用介质层(11)将空洞层(15)隔成两个区域,再利用介质层(14)将被隔成的两个空洞区域都封闭,最后利用干法的各向异性刻蚀将介质层(14)刻蚀,但仍然剩余部分的介质层(14)将空洞区域封闭。制作方法,利用MBE的方法形成InGaAs/AlGaAs/GaAs异质结材料,利用干法及湿法形成凹槽,利用等离子体增强化学汽相、蒸发方法形成介质层,制成双凹槽砷化镓赝配高电子迁移率晶体管。优点:减小栅寄生电容,提高器件的频率特性。
申请公布号 CN103887335A 申请公布日期 2014.06.25
申请号 CN201410063717.0 申请日期 2014.02.25
申请人 中国电子科技集团公司第五十五研究所 发明人 章军云;朱赤
分类号 H01L29/778(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L29/778(2006.01)I
代理机构 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人 沈根水
主权项 赝配高电子迁移率晶体管,其特征是缓冲层位于衬底和InGaAs沟道层之间,低掺杂砷化镓层(4)在InGaAs沟道层及AlGaAs势垒层(3)上;高掺杂砷化镓层(5)在低掺杂砷化镓层(4)上;高掺杂砷化镓层(5)上的源电极(6)和与源电极间有漏电极(7);源电极(6)和漏电极(7)之间去除高掺杂砷化镓层(5)提供A凹槽(8);该A凹槽(8)及高掺杂砷化镓层(5)表面提供介A介质层(9)、B介质层(10)、C介质层(11)、D介质层(12)、E介质层(13);在A凹槽(8)中去除低掺杂砷化镓层(4)以提供B凹槽(16);栅电极金属(17)位于E介质层(13)及B凹槽(16)上。
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