一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺

摘要

本发明公开了一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺，采用两次不同的菲林图形制作线路，第一次采用正片菲林线路图形并根据铜厚对不同处的菲林底片线路进行补偿做出特殊线路，对其进行沉铜板电，使厚铜达到要求，之后采用二次磨板方式进行磨板以减小阶梯位的铜厚落差，然后再配合贴膜和空压的方式使干膜能够充分的与阶梯位结合，最后利用高精度的LDI曝光机进行正常线路图形制作。与现有技术相比，本发明阶梯线路的制作工艺消除了阶梯线路制作过程中，存在阶梯线路位置开路、缺口、毛边大、侧蚀偏大、蚀刻不净、线细等品质不良缺陷，提高了生产效率及生产品质，加快了生产进度，降低了生产成本。

主权项

一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺，其特征在于包括步骤：A、对覆铜板表面进行磨板粗化处理，然后在覆铜板双面贴干膜，静置15分钟后进行第一次对位曝光显影，露出厚铜线路和孔位；B、对上述厚铜线路和孔位区域进行化学镀铜处理，且形成厚度为0.5～1um的铜厚；C、对上述线路板进行全板电镀，使上述厚铜线路和孔铜厚度增加到客户要求的厚度，之后对线路板进行烘干；D、对上述线路板进行第一次退膜，将薄铜线路上覆盖的保护干膜退掉；E、对上述线路板进行第二次磨板，使厚铜线路与薄铜线路之间的垂直阶梯落差变成平滑弧形过渡阶梯；F、对上述线路板进行第二次贴膜，使所贴干膜充分填充于厚铜线路与薄铜线路之间的平滑弧形过渡阶梯处，且不留缝隙；G、对线路板进行第二次曝光显影，露出需要蚀刻掉的铜；H、对上述线路板进行线路蚀刻，留下所需要的线路图形；K、对上述线路板进行第二次退膜，制得阶梯线路板。