低寄生电感电力电子模块封装结构

摘要

低寄生电感电力电子模块封装结构，本发明涉及电力电子技术领域，尤其涉及适合应用于大功率电力半导体模块、功率控制电路、智能功率组件和高频开关电源等。针对现有电力电子模块封装结构寄生电感较大的问题，使用水平支架结构，使这种新型电力电子模块封装结构和传统结构相比，具有更低的寄生电感和更小的体积。

主权项

一种新型电力电子模块封装结构，其特征在于：支架水平连接于DBC板。