发明名称 |
复合倒刺式医疗装置及方法 |
摘要 |
本公开提供了一种在医疗装置上形成复合倒刺的方法,包括如下步骤:将超声波能量施加到倒刺切割设备的切割元件上;以相对于医疗装置的纵轴成一角度紧靠着所述切割元件移动所述医疗装置,以在所述医疗装置的至少一部分上形成复合倒刺,其包括:在所述医疗装置中形成第一切口,所述第一切口具有切口深度与所述医疗装置的直径的第一比值;以及在所述医疗装置中形成第二切口,所述第二切口具有切口深度与所述医疗装置的直径的第二比值;以及在形成所述第一切口之后改变施加到所述切割元件上的超声波能量的信号振幅,从而自切口深度与直径的所述第一比值改变切口深度与直径的所述第二比值。 |
申请公布号 |
CN103876797A |
申请公布日期 |
2014.06.25 |
申请号 |
CN201410073521.X |
申请日期 |
2009.02.18 |
申请人 |
柯惠LP公司 |
发明人 |
马修·D·科恩;尼古拉斯·马约里诺;蒂莫西·D·科莎;马克·S·布赫特;迈克尔·普里马韦拉 |
分类号 |
A61B17/06(2006.01)I |
主分类号 |
A61B17/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 |
代理人 |
黄威;董领逊 |
主权项 |
一种在医疗装置上形成复合倒刺的方法,包括如下步骤:将超声波能量施加到倒刺切割设备的切割元件上;以相对于医疗装置的纵轴成一角度紧靠着所述切割元件移动所述医疗装置,以在所述医疗装置的至少一部分上形成复合倒刺,包括:在所述医疗装置中形成第一切口,所述第一切口具有切口深度与所述医疗装置的直径的第一比值;以及在所述医疗装置中形成第二切口,所述第二切口具有切口深度与所述医疗装置的直径的第二比值;以及在形成所述第一切口之后改变施加到所述切割元件上的超声波能量的信号振幅,从而自切口深度与直径的所述第一比值改变切口深度与直径的所述第二比值。 |
地址 |
美国马萨诸塞州 |