一种对晶圆表面金属进行钝化及合金化处理的方法

摘要

本发明涉及一种对晶圆表面金属进行钝化及合金化处理的方法，其在完成了金属层钝化及合金化处理后，对晶圆进行可接受度检查的电性测试，同时对于测试出的多晶硅栅极电阻偏低而未达标的晶圆，立即进行第二次的合金化处理进行弥补，以增加晶圆的多晶硅栅极电阻的阻值，使其达到标准值，有效提升晶圆的成品质量和优良率，并且同时提高生产效率。

主权项

一种对晶圆表面金属进行钝化及合金化处理的方法，其特征在于，具体包含以下步骤：步骤1、对晶圆表面金属层进行钝化处理，在金属层上形成一层氧化物薄膜；步骤2、对晶圆表面金属层进行第一次合金化退火处理；步骤3、对晶圆进行可接受度检查的电性测试，测量晶圆的多晶硅栅极电阻是否达到标准值；若晶圆的多晶硅栅极电阻达到标准值，则可进行晶圆外观检测，然后包装出货；若晶圆的多晶硅栅极电阻偏低而未达到标准值，则继续进行步骤4；步骤4、对晶圆表面金属层进行第二次合金化退火处理，以提高晶圆的多晶硅栅极电阻，在完成晶圆第二次合金化退火处理流程之后，再进行晶圆外观检测，然后包装出货。