倒边高速球

摘要

本实用新型提供了一种倒边高速球，属于电子元件加工技术领域。它解决了现有的电子晶片倒边机中晶片与磨砂接触不均匀、定位精确度低的问题。本倒边高速球，包括上半球体和下半球体，上半球体与下半球体相互扣合，上半球体内具有呈半球状的上凹腔，下半球体内具有呈半球状的下凹腔，当上半球体与下半球体相互扣合时上凹腔与下凹腔形成一完整的内球面，上半球体与下半球体之间设有定位结构。本实用新型具有倒边圆滑均匀、加工效率高、定位精度高等优点。

主权项

一种倒边高速球，包括上半球体（1）和下半球体（2），所述的上半球体（1）与下半球体（2）相互扣合，其特征在于，所述的上半球体（1）内具有呈半球状的上凹腔（11），所述的下半球体（2）内具有呈半球状的下凹腔（21），当上半球体（1）与下半球体（2）相互扣合时所述的上凹腔（11）与下凹腔（21）形成一完整的内球面（3），所述的上半球体（1）与下半球体（2）之间设有定位结构。