发明名称 |
大板加电线路及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种大板加电线路及其制造方法。该大板加电线路包括对置的彩膜基板和阵列基板,该彩膜基板的外围区域设有悬空的ITO图形,该阵列基板的外围区域邻近于该阵列基板的内围区域设有接触孔,所述接触孔电性连接该阵列基板的内围区域的走线,所述接触孔的位置匹配所述悬空的ITO图形,所述接触孔与所述悬空的ITO图形之间设有导电体导通电流。本发明还提供了相应的大板加电线路制造方法。本发明大板加电线路及其制造方法对CVD的设备要求降低,有利于获得更好的玻璃基板利用率,获得更好效益,减少静电破坏的发生比例。 |
申请公布号 |
CN103885221A |
申请公布日期 |
2014.06.25 |
申请号 |
CN201410149194.1 |
申请日期 |
2014.04.14 |
申请人 |
深圳市华星光电技术有限公司 |
发明人 |
廖炳杰;徐亮;马佳星;陈招睦 |
分类号 |
G02F1/13(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/13(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市德力知识产权代理事务所 44265 |
代理人 |
林才桂 |
主权项 |
一种大板加电线路,其特征在于,包括对置的彩膜基板和阵列基板,该彩膜基板的外围区域设有悬空的ITO图形,该阵列基板的外围区域邻近于该阵列基板的内围区域设有接触孔,所述接触孔电性连接该阵列基板的内围区域的走线,所述接触孔的位置匹配所述悬空的ITO图形,所述接触孔与所述悬空的ITO图形之间设有导电体导通电流。 |
地址 |
518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号 |