发明名称 |
一种集成LED驱动光源 |
摘要 |
本实用新型涉及一种集成LED驱动光源,包括集成有驱动电路的线路板、多个LED发光芯片以及散热器,所述LED发光芯片以矩阵排列的方式固定在散热器上,所述线路板上设置有与LED发光芯片一一对应的镂空区,线路板固定于散热器表面使LED发光芯片穿透所述镂空区而裸露,所述线路板蚀刻形成有铜条,所述铜条与驱动电路电导通连接,所述相邻两列LED发光芯片通过导线焊接在铜条的不同位置以实现电连接。本实用新型通过改变线路板的结构,从而改变LED发光芯片间的连接组合方式,提高了使用寿命;另外,在线路板底部设置散热器提高了集成LED驱动光源的散热性能。 |
申请公布号 |
CN203671320U |
申请公布日期 |
2014.06.25 |
申请号 |
CN201320876871.0 |
申请日期 |
2013.12.26 |
申请人 |
广东卓耐普智能技术股份有限公司 |
发明人 |
刘达樊;范志开;邹纯江;卢新伟 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州市华学知识产权代理有限公司 44245 |
代理人 |
蒋剑明 |
主权项 |
一种集成LED驱动光源,其特征在于:包括集成有驱动电路的线路板、多个LED发光芯片以及散热器,所述LED发光芯片以矩阵排列的方式固定在散热器上,所述线路板上设置有与LED发光芯片一一对应的镂空区,线路板固定于散热器表面使LED发光芯片穿透所述镂空区而裸露,所述线路板蚀刻形成有铜条,所述铜条与驱动电路电导通连接,所述相邻两列LED发光芯片通过导线焊接在铜条的不同位置以实现电连接。 |
地址 |
516006 广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区54号小区 |