发明名称 |
一种高介电SiON栅介质的制备方法 |
摘要 |
本发明的提供了一种高介电SiON栅介质的制备方法,其包括:采用热氧化和热处理工艺在半导体衬底表面形成SiO<sub>2</sub>栅介质;采用等离子体氮化工艺对SiO<sub>2</sub>栅介质进行氮的掺杂,从而使SiO<sub>2</sub>栅介质成为SiON栅介质;采用纯惰性气体,对SiON栅介质进行高温氮化处理;采用氧化性气体,对SiON栅介质进行低温氧化处理。本发明的方法,不仅可以修复SiON栅介质中的晶格损伤,稳定所形成的Si-N键,避免了栅介质中氮原子的损失,提高了栅介质的介电常数;还可以修复栅介质和沟道界面,减小了氮原子在此界面处的积聚,减小了对沟道中载流子迁移速度的负面影响,进一步提高了器件的性能。并且降低工艺复杂度,提高了工艺效率。 |
申请公布号 |
CN103887162A |
申请公布日期 |
2014.06.25 |
申请号 |
CN201410117794.X |
申请日期 |
2014.03.27 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
张红伟 |
分类号 |
H01L21/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/28(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;林彦之 |
主权项 |
一种高介电SiON栅介质的制备方法,其特征在于,包括:步骤S01:采用热氧化和热处理工艺在半导体衬底表面形成SiO<sub>2</sub>栅介质;步骤S02:采用等离子体氮化工艺对所述SiO<sub>2</sub>栅介质进行氮的掺杂,从而使所述SiO<sub>2</sub>栅介质成为SiON栅介质;步骤S03:采用纯惰性气体,对所述SiON栅介质进行高温氮化处理,所采用的温度不低于1000℃;步骤S04:采用氧化性气体,对所述SiON栅介质进行低温氧化处理,所采用的温度不高于800℃。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |