发明名称 一种高介电SiON栅介质的制备方法
摘要 本发明的提供了一种高介电SiON栅介质的制备方法,其包括:采用热氧化和热处理工艺在半导体衬底表面形成SiO<sub>2</sub>栅介质;采用等离子体氮化工艺对SiO<sub>2</sub>栅介质进行氮的掺杂,从而使SiO<sub>2</sub>栅介质成为SiON栅介质;采用纯惰性气体,对SiON栅介质进行高温氮化处理;采用氧化性气体,对SiON栅介质进行低温氧化处理。本发明的方法,不仅可以修复SiON栅介质中的晶格损伤,稳定所形成的Si-N键,避免了栅介质中氮原子的损失,提高了栅介质的介电常数;还可以修复栅介质和沟道界面,减小了氮原子在此界面处的积聚,减小了对沟道中载流子迁移速度的负面影响,进一步提高了器件的性能。并且降低工艺复杂度,提高了工艺效率。
申请公布号 CN103887162A 申请公布日期 2014.06.25
申请号 CN201410117794.X 申请日期 2014.03.27
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 张红伟
分类号 H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L21/28(2006.01)I
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人 吴世华;林彦之
主权项 一种高介电SiON栅介质的制备方法,其特征在于,包括:步骤S01:采用热氧化和热处理工艺在半导体衬底表面形成SiO<sub>2</sub>栅介质;步骤S02:采用等离子体氮化工艺对所述SiO<sub>2</sub>栅介质进行氮的掺杂,从而使所述SiO<sub>2</sub>栅介质成为SiON栅介质;步骤S03:采用纯惰性气体,对所述SiON栅介质进行高温氮化处理,所采用的温度不低于1000℃;步骤S04:采用氧化性气体,对所述SiON栅介质进行低温氧化处理,所采用的温度不高于800℃。
地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号