纯硫酸盐电镀锡添加剂及其镀液

摘要

本发明公开了一种纯硫酸盐电镀锡添加剂及其镀液，所述添加剂包括如下成分：0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂；所述镀液包括如下成分：硫酸亚锡5-100g/L，硫酸0.1-100ml/L，添加剂：0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂。本发明提供的添加剂不含阴、阳离子以及两性表面活性剂、聚甲醛及聚环氧乙烷以及聚环氧丙烷的均聚物、醛类、杂环类化合物、胺类化合物、多氨基羧酸、硫氨基酸以及任何有机溶剂。本发明添加剂组成的镀液能在线速度为0-800m/min条件下，获得结晶细致，覆盖均匀的亚光镀层。

主权项

纯硫酸盐电镀锡添加剂，其特征在于所述添加剂包括如下成分：0.1‑200mg/L消泡剂、0.1‑50g/L细晶剂、0.01‑20g/L走位剂、0.1‑40g/L抗氧剂。