印刷布线板、印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法

摘要

本公开涉及印刷布线板、印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。一种印刷布线板在其上安装具有散热器的电子部件的第一表面层上具有面对该电子部件的散热器的传热图案。该印刷布线板具有通孔传导体，该通孔传导体形成在穿透印刷布线板的与传热图案相应的通孔中，并且与传热图案热连接。传热图案具有多个连接焊盘，这些连接焊盘被暴露以便在焊料被阻焊剂划分时可通过焊料与电子部件的散热器连接。多个连接焊盘包括与通孔相邻的焊盘和不与通孔相邻的焊盘。在电子部件被安装时，在提高传热图案与电子部件的散热器的可连接性的同时，提高电子部件的散热性。

主权项

一种印刷布线板,包括：第一表面层，电子部件将被安装在所述第一表面层上，其中，传热图案形成在第一表面层的其上将安装电子部件的区域中；第二表面层，所述第二表面层位于印刷布线板的与第一表面层相对的一侧；以及至少一个通孔，所述至少一个通孔在印刷布线板的厚度方向上穿透印刷布线板，其中，所述通孔形成在其中形成传热图案的区域中，与传热图案和传导图案热连接的通孔传导体形成在所述通孔内，其中所述传热图案被阻焊剂覆盖，并且从阻焊剂暴露以形成多个连接焊盘，以及其中所述多个连接焊盘包括第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组包括多个第一焊盘，所述第二焊盘组包括多个第二焊盘，并且所述第一焊盘中的每个被布置为与所述通孔相邻，并且所述第二焊盘中的每个不被布置为与所述通孔相邻。