| 发明名称 | 树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明是一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，其特征在于，在该树脂组合物中，将上述无机填充材料用特定的有机化合物进行表面处理。该树脂组合物，在湿式粗糙化工序中，绝缘层表面的算术平均粗糙度、均方根粗糙度小，能够在其上形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，还具有PCT耐性。 | ||
| 申请公布号 | CN103890088A | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201280052315.X | 申请日期 | 2012.08.30 |
| 申请人 | 味之素株式会社 | 发明人 | 鹤井一彦;中村茂雄;巽志朗 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08K5/00(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 卢曼;李炳爱 |
| 主权项 | 树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料的树脂组合物，其特征在于，在该树脂组合物中，将上述无机填充材料用具有羟基和反应性基团、且沸点为100℃以上的有机化合物进行表面处理。 | ||
| 地址 | 日本东京都中央区京桥一丁目15-1 | ||