| 发明名称 | 一种微型模塑封装手机卡用框架以及框架带 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种微型模塑封装手机卡用框架以及框架带，该框架包括一框架体，所述框架体的尺寸为5mm*6mm，厚度为0.125mm-0.25mm。框架带由若干框架之间以阵列式排布方式连接形成带状框架带。本发明提供的方案可以将手机卡功能最大化的同时达到尺寸最小化，更大程度地节约了材料成本，并可延用大部分现有设备进行大批量生产。 | ||
| 申请公布号 | CN103887268A | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201210556754.6 | 申请日期 | 2012.12.19 |
| 申请人 | 上海长丰智能卡有限公司 | 发明人 | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人 | 刘粉宝 |
| 主权项 | 一种微型模塑封装手机卡用框架，所述框架包括一框架体，所述框架体包括一芯片承载区域和若干焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接；其特征在于，所述框架体的尺寸为5mm*6mm，厚度为0.125mm‑0.25mm。 | ||
| 地址 | 201206 上海市浦东新区金豫路818号 | ||