一种适用于金属干法刻蚀半导体设备的刻蚀腔室

摘要

本发明提供一种适用于金属干法刻蚀半导体设备的刻蚀腔室，其包含：静电吸盘，该静电吸盘上放置待刻蚀的晶片；围绕设置在静电吸盘的外周侧的冷却基座，以及围绕设置在静电吸盘的外周侧、且位于冷却基座上方的绝缘环；所述绝缘环的底部表面上间隔设置若干圆柱形固定凸块；在所述冷却基座的顶部表面上、且分别对应于固定凸块的相对位置上，间隔设置若干圆柱形凹槽；各个固定凸块分别对应嵌入设置在各个凹槽内，将绝缘环安装在所述冷却基座上；在固定凸块和凹槽内壁之间还设置一固定环。本发明能够有效避免因绝缘环的位置移动而使得晶片放置位置倾斜，最终导致刻蚀均匀性大受影响的情况发生，提高半导体晶片的成品质量，也一并提高生产效率。

主权项

一种适用于金属干法刻蚀半导体设备的刻蚀腔室，其包含：静电吸盘（1），该静电吸盘（1）上放置待刻蚀的晶片（2）；围绕设置在静电吸盘（1）的外周侧的冷却基座（3）；以及围绕设置在静电吸盘（1）的外周侧、且位于所述冷却基座（3）上方的绝缘环（4）；其特征在于，所述绝缘环（4）的底部表面上间隔设置若干圆柱形固定凸块（41）；在所述冷却基座（3）的顶部表面上、且分别对应于固定凸块（41）的相对位置上，间隔设置若干圆柱形凹槽（31）；所述各个固定凸块（41）分别对应嵌入设置在各个凹槽（31）内，将绝缘环（4）安装在所述冷却基座（3）上；在所述固定凸块（41）和凹槽（31）内壁之间还设置一固定环（5）。