| 发明名称 | 芯片接合结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种芯片接合结构及其制作方法，其中的芯片接合结构至少包括一第一基板、相对第一基板配置的一第二基板以及位在第一与第二基板之间的铜对接结构。在铜对接结构内具有一Cu-Cu接合界面，此Cu-Cu接合界面具有不同的凹凸组合特征，且Cu-Cu接合界面的两边的铜结晶方向不同。 | ||
| 申请公布号 | CN103887260A | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201310545281.4 | 申请日期 | 2013.11.06 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 陈瑞琴;林哲歆;顾子琨 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种芯片接合结构，至少包括：第一基板；第二基板，相对该第一基板配置；以及铜对接结构，位在该第一基板与该第二基板之间，其中该铜对接结构内具有一Cu‑Cu接合界面，该Cu‑Cu接合界面具有不同的凹凸组合特征，且该Cu‑Cu接合界面的两边的铜结晶方向不同。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||