PCB真空压合塞孔工艺

摘要

本发明公开了一种PCB真空压合塞孔工艺，包括步骤：A、在需要塞孔的线路板上贴合一层保护膜；B、对线路板上导通孔和盲孔所处位置进行开窗去膜处理，使导通孔和盲孔露出；C、将用于塞孔的PP胶膜贴在经过开窗去膜处理后的保护膜上；D、将上述线路板放置于真空压机中，使PP胶膜融化并流入到上述导通孔和盲孔中，将所述导通孔和盲孔填满；E、撕下上述保护膜和PP胶膜，通过磨板机将上述导通孔和盲孔表面的凸起PP树脂磨平。与现有技术相比，本发明无需制作塞孔工具、专用油墨和设备；只需使用填孔PP、压合工序的真空压机即可完成，彻底解决了目前采用树脂油墨塞孔容易产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，同时也解决了板厚＞0.8mm内层板不能塞孔的问题。

主权项

一种PCB真空压合塞孔工艺，其特征在于具体包括步骤：A、对线路板进行电镀处理，使其表面的铜层厚度达到预定要求，然后在需要塞孔的线路板上下两面各贴合一层保护膜，将该线路板上的导通孔和盲孔遮挡覆盖，并对上述保护膜进行压合，使其与线路板紧密贴合，且不产生气泡；B、通过CO₂或UV镭射方式对线路板上需要塞孔位置的保护膜进行处理，将需要塞孔的导通孔和盲孔上覆盖的保护膜去除，保留其它位置的保护膜，并通过化学药水、超声波或高压水洗方式清洗上述露出的导通孔和盲孔，然后再通过化学电镀的方式对露出的导通孔和盲孔的表面进行电镀处理，使铜层厚度增加，之后再对该铜层进行粗化处理，并覆盖一层棕化膜，去除导通孔和盲孔中的水气；C、将用于塞孔的PP胶膜贴在经过开窗去膜处理后的保护膜上，并将开窗后的导通孔和盲孔遮挡覆盖；D、将上述线路板放置于真空压机中，调节真空压机的温度和压力，使PP胶膜在高温、高压作用下融化，并流入到上述导通孔和盲孔中，将所述导通孔和盲孔填满；E、撕下上述保护膜和PP胶膜，通过磨板机将上述导通孔和盲孔表面的凸起PP树脂磨平。