| 发明名称 | 一种LED散热基板及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种LED散热基板及其制备方法，该结构包括：LED晶圆或者基板散热层，通过溅镀或蒸镀方式涂镀在LED晶圆或者基板散热层上的纳米级金属复合材料薄膜；其中，该LED晶圆或者基板散热层为马鞍形。 | ||
| 申请公布号 | CN102447052B | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201110304095.2 | 申请日期 | 2011.09.30 |
| 申请人 | 广东昭信照明科技有限公司 | 发明人 | 王培贤;苏晋平 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;F21V29/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人 | 黄庆芳;苗青盛 |
| 主权项 | 一种LED散热基板，包括：LED晶圆或者基板散热层，通过溅镀或蒸镀方式涂镀在LED晶圆或者基板散热层上的纳米级金属复合材料薄膜；其中，该LED晶圆或者基板散热层为马鞍形；其中，LED晶圆或者基板散热层下部附有未切割晶粒；LED晶圆或者基板为平板结构，处于未切割状态；其中，LED晶圆或者基板散热层包括LED晶圆或者基板、印刷在LED晶圆或者基板上的负型光刻胶,负型光刻胶和LED晶圆或者基板之间包括承载负型光刻胶的金属屏蔽；其中，金属屏蔽承载的负型光刻胶蚀刻为马鞍形结构。 | ||
| 地址 | 528251 广东省佛山市南海区桂城街道永安北路1号金谷光电产业社区A座第6层之一 | ||