发明名称 一种GIS用大电流触头结构
摘要 一种GIS用大电流触头结构,包括筒体,筒体内导体采用插接式连接,插接触头部分采用铜质材料,触头的直径小于导体的直径,触头端面设有凹陷,凹陷内设有贯穿的螺栓孔,触头通过螺栓固定在一导体端面上;触头的外圆上设有触指;另一导体端面上设有与触头配合的触头孔,触头通过触指与触头孔连接;两侧导体均为铝质材料制成;触头的外圆设置两段触指。本实用新型在不改变原有设备结构的情况下,部分采用高导电率材料,既满足了大电流要求,同时减少高导电率的贵重金属使用量,降低了制造成本。
申请公布号 CN203673978U 申请公布日期 2014.06.25
申请号 CN201420027708.1 申请日期 2014.01.17
申请人 河南平高东芝高压开关有限公司 发明人 杨永欢;苏戈;李松磊;史峰涛;张凯
分类号 H01H1/06(2006.01)I;H02B13/035(2006.01)I 主分类号 H01H1/06(2006.01)I
代理机构 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 代理人 任彬;时立新
主权项 一种GIS用大电流触头结构,其特征在于:包括筒体,筒体内设有直径相当的两段导体,一导体的端面设有铜质的触头,触头的直径小于导体的直径,触头内端面设有凹陷,凹陷内设有贯穿的螺钉孔,触头通过螺栓固定在固定导体端面上;触头的外圆上设有触指;另一导体端面上设有与触头配合的触头孔,触头通过触指与触头孔接触连接。
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