带焊球面阵列四边无引脚IC芯片堆叠封装件

摘要

一种带焊球面阵列四边无引脚IC芯片堆叠封装件，包括设有凹槽和多个安放槽的裸铜框架，倒装带凸点的芯片，芯片凸点与安放槽之间填下填料，凹槽两侧分别为通过钝化体相连的第一引脚和第二引脚；引脚和安放槽底部有连接层，所有连接层底部设有锡焊球并固封第一塑封体；带凸点芯片上依次堆叠两层芯片，下方芯片通过键合线与两个引脚相连；上方芯片通过键合线与下方芯片和第一引脚相连。晶圆减薄划片，刻蚀引脚凹槽和安放槽、上芯、焊线、第一次塑封、处理裸铜框架背面、涂覆钝化层、高频溅射金属层等工序，制得堆叠封装件。该封装件的体积更小，封装密度更高、功能更多，可以替代部分BGA堆叠封装及CSP堆叠封装。

主权项

一种带焊球面阵列四边无引脚IC芯片堆叠封装件，包括裸铜框架（1），裸铜框架（1）上设有第一凹槽（11）和多个安放槽，相邻两个安放槽之间设有隔墙（8），裸铜框架（1）正面倒装有带凸点的第一IC芯片（9），该IC芯片上的芯片凸点（7）伸入安放槽内，芯片凸点（7）与安放槽之间的空隙填充有下填料（10），裸铜框架（1）正面塑封有第 一塑封体（20），其特征在于，第一凹槽（11）两侧分别为第一引脚（23）和第二引脚（24）；第一凹槽（11）底部与钝化体（2）相连，第一引脚（23）通过钝化体（2）与第二引脚（24）相连接，第一引脚（23）底部设有第二连接层（22）；与第二引脚（24）相邻的安放槽底部通过第一连接层（3）与第二引脚（24）底部相连接，其余安放槽底部均设有第一连接层（22），所有的第一连接层（3）和所有的第二连接层（22）均不相连，每个第一连接层（3）底部和每个第二连接层（22）底部均设有锡焊球（5），所有钝化体（2）表面和所有连接层表面塑封有第一塑封体（4），所有的锡焊球（5）均露出第一塑封体（4）外；带凸点的IC芯片依次堆叠有两层IC芯片，位于下方的IC芯片通过第一键合线（12）与第二引脚（24）相连，同时通过第四键合线（19）与第一引脚（23）相连；位于上方的IC芯片通过第二键合线（13）与位于下方的IC芯片相连，位于上方的IC芯片通过第三键合线（18）与第一引脚（23）相连。