发光二极管封装的固晶方法和固晶结构

摘要

一种发光二极管封装的固晶方法和结构，其中固晶结构包含具有透光特性且形成于一发光二极管芯片的一衬底的一表面上的黏着层、形成于黏着层上的第一金属层、形成于封装衬底上的第二金属层，以及多个金属化合层。金属化合层是由设置在第一金属层和第二金属层中至少一个上的第三金属层在加热后扩散至第一金属层和第二金属层中所形成。第一金属层和第二金属层的熔点高于第三属层的熔点。借此，可提高发光二极管芯片和封装衬底接合的可靠性和发光二极管的发光效率。

主权项

一种固晶方法，其特征在于，包括有：形成具有透光特性的一黏着层于一发光二极管芯片的一衬底的一表面上；形成一第一金属层于该黏着层上；形成一第二金属层于该封装衬底上；形成至少一第三金属层于该第一金属层和该第二金属层中至少一个上，其中该至少一第三金属层的熔点低于该第一金属层和该第二金属层的熔点；使该第一金属层、该第二金属层与该至少一第三金属层彼此堆叠，以使该发光二极管芯片和该封装衬底结合；以及将相结合的该发光二极管芯片和该封装衬底进行加热，使该至少一第三金属层扩散至该第一金属层和该第二金属层而分别形成一金属化合层。