集成芯片引线框架校平装置

摘要

本发明公开一种集成芯片引线框架校平装置，克服现有技术的校平机笨重、复杂而且精度低的缺陷，提供一种集成芯片引线框架卷件校平装置，这种校平装置具有轻巧而且精细的特点，可提高工件的平面度等级,包括机架、至少三根互相平行而且按上层和下层相互错开设置的校平辊，设于上层的校平辊其转轴有一端通过精细调整装置与机架连接，所述精细调整装置包括差动螺纹调整机构，校平辊的转轴另一端为悬臂状态或与一垂直设置的滑轨滑配。本发明具有轻巧而且精细的特点，可提高工件的平面度等级；根据需要随时方便调整；不会损伤“娇气”的集成芯片引线框架，表面质量高。

主权项

一种集成芯片引线框架校平装置，包括机架、与机架连接的至少三根互相平行而且按上层和下层相互错开设置的校平辊，其特征是，设于上层的校平辊其转轴有一端通过精细调整装置与支架连接，所述精细调整装置包括差动螺纹调整机构，校平辊的转轴另一端为悬臂状态或与一垂直设置的滑轨滑配；差动螺纹调整机构包括一根双端螺管、螺杆一及螺杆二，螺杆一的下端部与上层的校平辊的转轴的一端通过连接套固定连接，螺杆一的中部为断面呈正方形的导向段,导向段滑套在与机架固定连接的导向套中，双端螺管的下螺孔与螺杆一的上段的外螺纹相配合，双端螺管的上螺孔与螺杆二的下段的外螺纹相配合,并由设于螺杆二中部的靠肩并紧锁定，螺杆二的上段的外螺纹与设于机架顶部的螺孔配合, 螺杆二的上端部与调节手轮固定连接，螺杆一上段的外螺纹与螺杆二上段的外螺纹为螺距互不相同且螺纹旋向相反的螺纹段，差动螺纹调整机构设有位移指示装置，位移指示装置由设在调节手轮外周面的等分刻度线和设在机架顶部的螺杆二护套侧边的指示线构成；螺杆一的螺距为0.5mm，螺杆二的螺距为0.4mm。