一种电容式指纹传感器的封装结构

摘要

一种半导体电容式指纹传感器的封装结构，包括半导体传感器管芯、由绝缘材料制成的凹槽式基板、连接导线、接插件和注封结构；基板凹槽的底部用于承载并通过粘合剂固定传感器管芯，其正面、背面或侧面具有多层互连引线和电性连接多层互连引线之间的接触通孔，以及其开槽面上印制有由一条或多条导电金属边条组成的连接焊盘；连接导线用于连接传感器管芯的管脚和基板的连接焊盘；接插件用于凹槽式基板和印制电路板之间的电气连接；连接焊盘通过形成于基板正面或背面且处于其各层中的互连引线和接插件的一个或多个接地管脚相连，接插件的一个或多个接地管脚和印制电路板的地平面电性相连；管芯管脚、基板导电金属边条和连接导线通过注封结构进行封装。

主权项

一种半导体电容式指纹传感器的封装结构，所述传感器为面状传感器或条状传感器，其特征在于，包括：半导体传感器管芯，用于采集指纹且具有图像存储单元、图像读取电路单元、管脚以及传感器像素阵列；由绝缘材料制成的凹槽式基板，其凹槽的底部用于承载并通过粘合剂固定所述传感器管芯，其正面、背面或侧面具有多层互连引线和电性连接多层互连引线之间的接触通孔，以及其开槽面上印制有由一条或多条导电金属边条组成的连接焊盘；连接导线，用于连接所述传感器管芯的管脚和基板的连接焊盘；接插件，用于凹槽式基板和印制电路板之间的电气连接；其中，所述连接焊盘通过形成于基板正面或背面并且处于其各层中的互连引线和所述接插件的一个或多个接地管脚相连，所述接插件的一个或多个接地管脚和印制电路板的地平面电性相连；所述传感器管芯管脚、基板导电金属边条和连接导线通过注封结构进行封装，所述注封材料填满基板凹槽四周的空隙以使基板和管芯紧密贴合在一起。