半导体装置,申请号TW096108759-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	半导体装置
摘要
申请公布号	TWI442324	申请公布日期	2014.06.21
申请号	TW096108759	申请日期	2007.03.14
申请人	半导体能源研究所股份有限公司日本	发明人	盐野入丰;小山润;黑川义元;山崎舜平;池田隆之;长多刚;热海知昭;石井将人
分类号	G06K19/07	主分类号	G06K19/07
代理机构		代理人	林志刚台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址	日本

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